片上系统 (SoC)

结果:
4,611
Manufacturer
Series
Supplier Device Package
Package / Case
Primary Attributes
Speed
Connectivity
Core Processor
Peripherals
RAM Size
Operating Temperature
Architecture
Flash Size
Type
Function
Voltage - Supply
Utilized IC / Part
Embedded
Grade
Mounting Type
Qualification
Serial Interfaces
Data Interface
Voltage Supply Source
Power - Output
Number of Channels
Supplied Contents
Current - Receiving
Modulation
Data Rate (Max)
Protocol
Number of Logic Elements/Cells
Resolution (Bits)
Sampling Rate (Per Second)
Current - Transmitting
Total RAM Bits
Number of LABs/CLBs
Number of I/O
RF Family/Standard
GPIO
Sensitivity
Memory Size
Number of Gates
Frequency
结果4,611
选择
图片产品详情单价可用性ECAD 模型SeriesOperating TemperaturePackage / CaseGradeSupplier Device PackageCore ProcessorFlash SizeRAM SizePeripheralsPrimary AttributesSpeedConnectivityArchitectureQualification
R9A06G037GNP#AA0
SOC PLC MODEM LSI SMART GRID ASS
5+
¥97.5000
10+
¥91.0000
15+
¥87.7500
数量
21,333 可用
可以立即发货
发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
-
-40°C ~ 85°C (TA)
64-VFQFN Exposed Pad
-
64-HVQFN (9x9)
ARM® Cortex®-M3
-
128KB
PWM
-
138MHz
CSI, I²C, UART
DSP, MCU
-
XA7Z020-1CLG484Q
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484BGA
5+
¥660.0000
10+
¥616.0000
15+
¥594.0000
数量
17,763 可用
可以立即发货
发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Zynq®-7000 XA
-40°C ~ 125°C (TJ)
484-LFBGA, CSPBGA
Automotive
484-CSPBGA (19x19)
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
-
256KB
DMA
Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells
667MHz
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
MCU, FPGA
AEC-Q100
XC7Z010-1CLG400I
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA
5+
¥132.0000
10+
¥123.2000
15+
¥118.8000
数量
11,261 可用
可以立即发货
发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Zynq®-7000
-40°C ~ 100°C (TJ)
400-LFBGA, CSPBGA
-
400-CSPBGA (17x17)
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
-
256KB
DMA
Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells
667MHz
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
MCU, FPGA
-
XC7Z010-L1CLG400I
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA
5+
¥142.5000
10+
¥133.0000
15+
¥128.2500
数量
10,450 可用
可以立即发货
发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Zynq®-7000
-40°C ~ 100°C (TJ)
400-LFBGA, CSPBGA
-
400-CSPBGA (17x17)
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
-
256KB
DMA
Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells
667MHz
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
MCU, FPGA
-
XC7Z020-1CLG484I
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484BGA
5+
¥132.0000
10+
¥123.2000
15+
¥118.8000
数量
9,900 可用
可以立即发货
发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Zynq®-7000
-40°C ~ 100°C (TJ)
484-LFBGA, CSPBGA
-
484-CSPBGA (19x19)
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
-
256KB
DMA
Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells
667MHz
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
MCU, FPGA
-
BCM3380DKFSBG
DOCSIS 3.0 VOCM SOC
5+
¥105.0000
10+
¥98.0000
15+
¥94.5000
数量
8,520 可用
可以立即发货
发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
*
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
M2S005-VFG400
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA
5+
¥300.0000
10+
¥280.0000
15+
¥270.0000
数量
7,560 可用
可以立即发货
发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
SmartFusion®2
0°C ~ 85°C (TJ)
400-LFBGA
-
400-VFBGA (17x17)
ARM® Cortex®-M3
128KB
64KB
DDR
FPGA - 5K Logic Modules
166MHz
CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
MCU, FPGA
-
XC7Z007S-1CLG400I
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA
5+
¥120.0000
10+
¥112.0000
15+
¥108.0000
数量
7,200 可用
可以立即发货
发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Zynq®-7000
-40°C ~ 100°C (TJ)
400-LFBGA, CSPBGA
-
400-CSPBGA (17x17)
Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
-
256KB
DMA
Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells
667MHz
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
MCU, FPGA
-
BCM47452B0KRFBG
2X2 802.11AC + ARM SOC
5+
¥90.0000
10+
¥84.0000
15+
¥81.0000
数量
6,848 可用
可以立即发货
发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
*
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
XC7Z010-2CLG400E
IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 400BGA
5+
¥120.0000
10+
¥112.0000
15+
¥108.0000
数量
6,700 可用
可以立即发货
发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Zynq®-7000
0°C ~ 100°C (TJ)
400-LFBGA, CSPBGA
-
400-CSPBGA (17x17)
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
-
256KB
DMA
Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells
766MHz
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
MCU, FPGA
-
XC7Z007S-1CLG225C
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA
5+
¥150.0000
10+
¥140.0000
15+
¥135.0000
数量
6,285 可用
可以立即发货
发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Zynq®-7000
0°C ~ 85°C (TJ)
225-LFBGA, CSPBGA
-
225-CSPBGA (13x13)
Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
-
256KB
DMA
Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells
667MHz
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
MCU, FPGA
-
M2S005-TQG144I
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 144TQFP
5+
¥120.0000
10+
¥112.0000
15+
¥108.0000
数量
5,400 可用
可以立即发货
发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
SmartFusion®2
-40°C ~ 100°C (TJ)
144-LQFP
-
144-TQFP (20x20)
ARM® Cortex®-M3
128KB
64KB
-
FPGA - 5K Logic Modules
166MHz
CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
MCU, FPGA
-
XC7Z010-2CLG400I
IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 400BGA
5+
¥126.0000
10+
¥117.6000
15+
¥113.4000
数量
5,330 可用
可以立即发货
发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Zynq®-7000
-40°C ~ 100°C (TJ)
400-LFBGA, CSPBGA
-
400-CSPBGA (17x17)
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
-
256KB
DMA
Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells
766MHz
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
MCU, FPGA
-
BCM58101B0KFBG
5+
¥600.0000
10+
¥560.0000
15+
¥540.0000
数量
5,275 可用
可以立即发货
发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
*
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
XC7Z007S-2CLG225I
IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 225BGA
5+
¥150.0000
10+
¥140.0000
15+
¥135.0000
数量
5,004 可用
可以立即发货
发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Zynq®-7000
-40°C ~ 100°C (TJ)
225-LFBGA, CSPBGA
-
225-CSPBGA (13x13)
Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
-
256KB
DMA
Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells
766MHz
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
MCU, FPGA
-
XC7Z020-3CLG400E
IC SOC CORTEX-A9 866MHZ 400BGA
5+
¥187.5000
10+
¥175.0000
15+
¥168.7500
数量
5,000 可用
可以立即发货
发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Zynq®-7000
0°C ~ 100°C (TJ)
400-LFBGA, CSPBGA
-
400-CSPBGA (17x17)
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
-
256KB
DMA
Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells
866MHz
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
MCU, FPGA
-
XC7Z012S-2CLG485I
IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 485CSBGA
5+
¥900.0000
10+
¥840.0000
15+
¥810.0000
数量
4,830 可用
可以立即发货
发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Zynq®-7000
-40°C ~ 100°C (TJ)
485-LFBGA, CSPBGA
-
485-CSPBGA (19x19)
Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
-
256KB
DMA
Artix™-7 FPGA, 55K Logic Cells
766MHz
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
MCU, FPGA
-
XC7Z007S-1CLG400C
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA
5+
¥120.0000
10+
¥112.0000
15+
¥108.0000
数量
4,800 可用
可以立即发货
发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Zynq®-7000
0°C ~ 85°C (TJ)
400-LFBGA, CSPBGA
-
400-CSPBGA (17x17)
Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
-
256KB
DMA
Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells
667MHz
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
MCU, FPGA
-
XC7Z015-L1CLG485I
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 485CSBGA
5+
¥1800.0000
10+
¥1680.0000
15+
¥1620.0000
数量
4,787 可用
可以立即发货
发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Zynq®-7000
-40°C ~ 100°C (TJ)
485-LFBGA, CSPBGA
-
485-CSPBGA (19x19)
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
-
256KB
DMA
Artix™-7 FPGA, 74K Logic Cells
667MHz
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
MCU, FPGA
-
XC7Z010-3CLG400E
IC SOC CORTEX-A9 866MHZ 400BGA
5+
¥135.0000
10+
¥126.0000
15+
¥121.5000
数量
4,688 可用
可以立即发货
发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Zynq®-7000
0°C ~ 100°C (TJ)
400-LFBGA, CSPBGA
-
400-CSPBGA (17x17)
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
-
256KB
DMA
Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells
866MHz
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
MCU, FPGA
-

关于  片上系统 (SoC)

片上系统(SoC)是指将计算机系统的各种组件集成到一颗芯片上的集成电路。它通常包括处理器核心、存储器、输入输出接口和其他必要的外设,以支持系统的运作。SoC技术使得嵌入式系统变得紧凑、功耗低且高度集成。 功能和特点:SoC将多个系统组件集成到一颗芯片中,以紧凑的形态提供完整的解决方案。它们通常包括处理器核心,如ARM Cortex-A系列或RISC-V核心,以及存储器单元(RAM和/或闪存)、输入输出接口(USB、以太网、UART等)、定时器、中断、模数转换器(ADC)和其他特定应用所需的外设。SoC可以根据应用需求进行定制和编程,以执行各种功能。 使用场景:SoC广泛应用于对空间、功耗效率和集成度要求较高的嵌入式系统中。它们在众多场景中发挥作用,包括消费电子(智能手机、平板电脑、智能电视)、汽车系统(信息娱乐、发动机控制、高级驾驶辅助系统)、工业自动化、医疗设备、物联网设备等。SoC能够开发功能丰富、紧凑、具有成本效益的嵌入式系统。 应用领域:SoC在各个行业和领域中被广泛应用。在消费电子领域,SoC为智能手机、平板电脑、可穿戴设备和家用电器提供动力。汽车系统依赖SoC实现车载娱乐、导航和安全功能。工业自动化利用SoC进行控制系统、机器人和监测设备。医疗设备,如植入式设备和诊断工具,受益于SoC提供的紧凑性和集成性。SoC在物联网设备中也起着重要作用,实现了连接性、传感器集成和智能处理。 关键优势: 集成度:SoC将多个系统组件集成到一颗芯片中,减小了尺寸、复杂度和功耗。 紧凑性:将各种组件组合到一颗芯片上,实现了紧凑和便携的嵌入式系统。 功耗效率:SoC设计优化了功耗,适用于电池供电和节能应用。 可定制性:SoC可以定制和编程,以满足特定的应用需求,提供灵活性和适应性。 成本效益:SoC通过将多个组件集成到一颗芯片上,减少了对额外硬件的需求,提供了经济实惠的解决方案。 总而言之,嵌入式系统片上系统(SoC)是将多个系统组件集成到一颗芯片上的集成电路。SoC具有紧凑性、功耗低、可定制性和成本效益等特点,非常适用于各行业中各种嵌入式系统应用。